Nouveau pad thermique en vue chez Thermalright, qui a décidé de s’attaquer directement aux processeurs avec une gamme Heilos qui ne comprend que deux références : AMD et Intel. Pas de chici, le but est ici de proposer des pads thermiques qui s’adaptent directement aux dimensions des processeurs, avec respectivement 40 x 40 mm et 30 x 40 mm pour une épaisseur de 0.2 mm seulement. Une feuille plutôt qu’on pad ?
Il semblerait que ce soit le cas, avec une pâte thermique préappliquée qui va se décoller simplement de son support. La conductivité est en revanche plutôt basse, proche de certaines pads entrée de gamme de la marque avec 8.5 W/mk.
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